曾经特斯拉的FSD被视为辅助驾驶领域的标杆，无论是自研HW系列辅助驾驶芯片的能力，还是软件模型的能力都让其它竞品望尘莫及。
不过如今特斯拉在辅助驾驶领域也受到了严峻挑战。特别是辅助驾驶芯片上，不止老对手英伟达穷追不舍，小鹏、蔚来、理想等新势力们也纷纷宣布自研芯片。近日，有消息称，特斯拉新的辅助驾驶芯片HW5已经启动量产，2026年将会大面积装车。
根据网传消息，新的HW5芯片算力将达到2000-2500 TOPS，是现款HW4芯片的5倍。台积电为主要代工厂，使用其3nm N3P工艺，而三星则作为备用代工厂，解决产能问题。
另外三星还为HW5硬件套件提供了升级版的摄像头，其内置加热元件，并且提升了镜头涂层强度，能够快速融化冰雪，大大提升摄像头在复杂天气环境下的感知能力。
根据目前透露的信息来看，HW5硬件套件将在2026年实现大面积装车，届时特斯拉FSD的能力会再上一个台阶。不过目前特斯拉的竞品们成长速度飞快，比如说前段时间发布的小鹏G7，其通过三颗自研图灵AI芯片，同样能达到2000 TOPS级别的算力水平。未来几年，辅助驾驶领域相信会有一场酣畅淋漓的大战。