1月7日，高通技术公司（Qualcomm Technologies）和现代摩比斯（Hyundai Mobis）宣布合作，以革新下一代高性能计算机（HPC）平台。两家公司此次技术合作将结合高通技术公司的Snapdragon Ride™Flex SoC和Snapdragon Ride™自动驾驶软件栈（Automated Driving Stack）与现代摩比斯的尖端软件和传感器，提供全面的系统解决方案，为先进的信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）赋能，从而为未来汽车带来独一无二的用户体验。
该技术联盟将Flex SoC的高性能处理能力和软件框架（可在单个芯片组上支持座舱、高级驾驶辅助系统和自动驾驶功能）与现代摩比斯的尖端软件应用相结合，可为全球汽车制造商提供性能、增强安全性和提高效率。
图片来源：Qualcomm Technologies
随着应用于现代汽车的功能和软件变得越来越复杂，中央计算机对于有效管理各种功能至关重要。Flex SoC旨在通过其处理灵活的混合关键性工作负载的能力来满足这一需求。它在单芯片上同时支持安全和非安全关键应用，提供解决免干扰（FFI）问题的解决方案，并提供从入门级到高级的可扩展性。该系统与现代摩比斯的广泛软件和解决方案配合使用时，可支持集成仪表盘的高级座舱功能、驾驶和泊车解决方案以及基于Snapdragon Ride自动驾驶栈的ADAS系统。
现代摩比斯执行副总裁兼汽车电子业务部负责人Soo KyungJung表示：“我们很高兴能继续与高通技术公司合作，开发一款全面的系统解决方案，在保持最高安全性和可靠性标准的同时，提供高效的计算性能。通过将现代摩比斯在电子、底盘和电气化方面的专业知识与高通技术的系统解决办法相结合，我们可以为中央车载计算机的发展设定方向和标准，最终满足消费者的期望。”
高通技术公司高级副总裁兼亚太区总裁O.H. Kwon表示：“我们与现代摩比斯的合作致力于提供满足并超越汽车制造商及其客户需求的集成汽车解决方案。通过Snapdragon Ride Flex SoC，我们使软件定义汽车技术更易于使用，也更具成本效益，使汽车制造商能够在所有汽车领域向集成、开放和可扩展的架构过渡。我们期待与现代摩比斯的持续合作，并期待在全球OEM的汽车中看到我们的Ride Flex解决方案。”